铟磷基集成光电子多项目晶圆共享(MPW)服务2022年度计划安排

By | 2021年11月26日

集成光电子(Photonic Integrated Circuit)技术是光纤通信,光纤传感器,自动驾驶及人工智能领域中最前沿、最有前途的领域,该技术能将激光器、检测器、调制器和其他器件都集成到芯片中,极大降低器件的体积,优化器件性能,便于设计开发和批量生产。该技术可应用于光通讯中的波分复用器芯片,航空领域中小型化光纤传感芯片,自动驾驶和无人机中小型激光雷达芯片,光子神经网络,光子加速器,其他领域小型化高集成化的光电芯片或激光器等。

什么是铟磷集成光电子芯片?
将有源(例如激光器、光放大器等)与无源元件(例如波导、耦合器、相位调制器、阵列波导光栅、PIN探测器等)通过半导体工艺集成到微小芯片中,该技术是目前唯一可真正单片集成激光器的技术。

铟磷集成光电子芯片可实现哪些功能?
例如多模干涉光耦合器(MMI-coupler),多模干涉滤波器(MMI-filter),阵列波导光栅(AWG),延时线(delay line),FP激光器(Fabry-Perot laser),分布布拉格反射激光器(tunable DBR laser),多波长激光器(multi-wavelength laser),皮秒脉冲激光器(picosecond pulse laser),环形激光器(ring laser),波分复用光交叉连接器(WDM cross connect),光分插复用(WDM add-drop),超快开关(ultrafast switch)等

铟磷集成光电子芯片有什么优点?
相比传统器件,铟磷光电子芯片体积小、重量轻、能效高、稳定性高,可适用大规模生产,设计者可具有较大设计灵活性和创造性。
相比硅基光电子芯片,铟磷光子芯片可真正实现单片集成有源器件如激光器,可极大丰富该芯片应用领域。

什么是多项目晶圆共享(MPW)?
将多个使用相同生产工艺的芯片设计放在同一晶圆片上生产,制造完成后,每个设计可以得到若干芯片样品。采用共享晶圆工艺流程,极大降低流片费用,是现阶段集成光电子研究中的常用流片方式,适合高校研究所和企业研发部门。

智伟光电铟磷基集成光电子多项目晶圆共享(MPW)服务2021年度计划安排如下:
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MPW2022Q2
设计提交截止时间:2022年5月27日 | 设计手册版本:v2.1.2或更高 | 设计软件版本:v5.1.2或更高 | 状态:有空位

MPW2022Q3
设计提交截止时间:2022年9月13日 | 设计手册版本:v2.1.2或更高 | 设计软件版本:v5.1.2或更高 | 状态:已满

MPW2022Q4
设计提交截止时间:2022年12月15日 | 设计手册版本:v2.1.2或更高 | 设计软件版本:v5.1.2或更高 | 状态:有空位
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