欢迎使用智伟光电多项目晶圆共享(MPW)流片服务！
如下是最新流片计划安排，联系我们加入多项目晶圆共享计划！
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MPW2026Q1
设计提交截止时间：2026年1月28日 | 设计手册版本：v2.2.3或更高 | 设计软件版本：v5.2.3或更高
MPW2026Q2
设计提交截止时间：2026年3月13日 | 设计手册版本：v2.2.4或更高 | 设计软件版本：v5.2.4或更高
MPW2026Q3
设计提交截止时间：2026年8月21日 | 设计手册版本：v2.2.4或更高 | 设计软件版本：v5.2.4或更高
MPW2026Q4
设计提交截止时间：2026年12月8日 | 设计手册版本：v2.2.6或更高 | 设计软件版本：v5.2.6或更高
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建议：
- 尽量尽早准备设计，并提前提交我方查看
- 芯片设计时需考虑后续测量和封装