集成光电子(Photonic Integrated Circuit)技术是光纤通信，光纤传感器，自动驾驶及人工智能领域中最前沿、最有前途的领域，该技术能将激光器、检测器、调制器和其他器件都集成到芯片中，极大降低器件的体积，优化器件性能，便于设计开发和批量生产。该技术可应用于光通讯中的波分复用器芯片，航空领域中小型化光纤传感芯片，自动驾驶和无人机中小型激光雷达芯片，光子神经网络，光子加速器，其他领域小型化高集成化的光电芯片或激光器等。
什么是铟磷集成光电子芯片？
将有源（例如激光器、光放大器等）与无源元件（例如波导、耦合器、相位调制器、阵列波导光栅、PIN探测器等）通过半导体工艺集成到微小芯片中，该技术是目前唯一可真正单片集成激光器的技术。
铟磷集成光电子芯片可实现哪些功能？
例如多模干涉光耦合器(MMI-coupler)，多模干涉滤波器(MMI-filter)，阵列波导光栅(AWG)，延时线(delay line)，FP激光器(Fabry-Perot laser)，分布布拉格反射激光器(tunable DBR laser)，多波长激光器(multi-wavelength laser)，皮秒脉冲激光器(picosecond pulse laser)，环形激光器(ring laser)，波分复用光交叉连接器(WDM cross connect)，光分插复用(WDM add-drop)，超快开关(ultrafast switch)等
铟磷集成光电子芯片有什么优点？
相比传统器件，铟磷光电子芯片体积小、重量轻、能效高、稳定性高，可适用大规模生产，设计者可具有较大设计灵活性和创造性。
相比硅基光电子芯片，铟磷光子芯片可真正实现单片集成有源器件如激光器，可极大丰富该芯片应用领域。
什么是多项目晶圆共享(MPW)？
将多个使用相同生产工艺的芯片设计放在同一晶圆片上生产，制造完成后，每个设计可以得到若干芯片样品。采用共享晶圆工艺流程，极大降低流片费用，是现阶段集成光电子研究中的常用流片方式，适合高校研究所和企业研发部门。
智伟光电铟磷基集成光电子多项目晶圆共享(MPW)服务2021年度计划安排如下：
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MPW2021Q1：
设计提交截止时间：2021年3月1日 | 产品交付时间：2021年5月 | 设计手册版本：v2.1.0 | 设计软件版本：v5.1.0 | 状态：已满
MPW2021Q2
设计提交截止时间：2021年5月3日 | 产品交付时间：2021年7月 | 设计手册版本：v2.1.1 | 设计软件版本：v5.1.1 | 状态：有空位
MPW2021Q3
设计提交截止时间：2021年8月2日 | 产品交付时间：2021年10月 | 设计手册版本：v2.1.1 | 设计软件版本：v5.1.1 | 状态：已满
MPW2021Q4
设计提交截止时间：2021年11月1日 | 产品交付时间：2022年1月 | 设计手册版本：待定 | 设计软件版本：待定 | 状态：有空位
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